
Nuevo material de interfaz térmica: Desarrollado por la Universidad de Texas en Austin, compuesto de metal líquido y nitruro de aluminio, con alta capacidad de conductividad térmica.
[Leer más…] acerca de Investigadores de la Universidad de Texas desarrollan nuevo material como «pasta térmica» que podría reducir en un 13 % la energía necesaria para enfriar centros de datos