Una innovadora tecnología desarrollada en Corea del Sur podría revolucionar la refrigeración de móviles, baterías y centros de datos, reduciendo su consumo energético.
- 🌡️ Hasta 18,2 °C menos: la película reduce la temperatura superficial mediante refrigeración por evaporación.
- 💧 Sin añadir agua: captura y almacena la humedad que ya existe en el aire.
- ⚡ Sin consumo eléctrico propio: no necesita ventiladores, bombas ni componentes activos.
- ⏱️ Más de 12 horas: mantiene su capacidad de refrigeración durante el funcionamiento continuo del dispositivo ensayado.
- 🌱 Material flexible de base biológica: combina nanocelulosa con moléculas orgánicas iónicas y evita los problemas de corrosión observados en otros materiales higroscópicos.
El calor es uno de los grandes enemigos de los dispositivos electrónicos. Desde los teléfonos móviles hasta los centros de datos que entrenan inteligencia artificial, mantener una temperatura adecuada exige sistemas de refrigeración que pueden consumir importantes cantidades de electricidad y agua. Ahora, investigadores surcoreanos han desarrollado una película flexible capaz de enfriar superficies electrónicas utilizando únicamente la humedad presente en el aire, sin necesidad de ventiladores, bombas ni suministro externo de agua.
El material, desarrollado por el Instituto de Ciencia y Tecnología de Daegu Gyeongbuk (DGIST), ha conseguido reducir la temperatura de un dispositivo de 72,3 °C a 54,1 °C, una diferencia de 18,2 °C, y mantener su efecto refrigerante durante más de 12 horas en las condiciones ensayadas.
Una película que aprovecha la humedad del aire para disipar calor
El principio de funcionamiento se basa en un fenómeno físico conocido desde hace siglos: la evaporación del agua absorbe energía térmica del entorno.
Es el mismo mecanismo que permite al cuerpo humano regular su temperatura mediante el sudor. Cuando el agua se evapora, necesita energía para pasar del estado líquido al gaseoso, y parte de esa energía procede de la superficie sobre la que se encuentra.
Los investigadores han trasladado este principio a un material delgado y flexible que puede adherirse directamente a los componentes electrónicos.
La película contiene una estructura de nanocelulosa capaz de retener humedad y moléculas orgánicas iónicas que favorecen la absorción del vapor de agua atmosférico.
Durante los periodos en los que el dispositivo está frío, el material puede captar humedad del aire y almacenarla. Cuando el equipo comienza a funcionar y aumenta su temperatura, parte de esa humedad se evapora, absorbiendo calor de la superficie.
De esta manera, el propio calor generado por el dispositivo impulsa el proceso de refrigeración, sin necesidad de suministrar electricidad al material.
La película no genera frío de manera artificial: facilita la transferencia de energía térmica al ambiente mediante la evaporación.
El problema que impedía utilizar estos materiales en dispositivos electrónicos
Aunque los materiales higroscópicos llevan tiempo investigándose para aplicaciones de refrigeración pasiva, su integración en equipos electrónicos presenta dificultades importantes.
Muchos compuestos capaces de absorber grandes cantidades de humedad son sólidos cristalinos relativamente rígidos. Esta característica dificulta que se adapten a superficies irregulares y mantengan un contacto térmico adecuado.
Además, la presencia de humedad cerca de componentes metálicos puede favorecer procesos de corrosión, comprometiendo la vida útil de los equipos.
El equipo dirigido por el profesor Seong Kyun Kim ha abordado ambos problemas mediante un material que conserva su flexibilidad y capacidad adhesiva incluso cuando está completamente seco.
Esta propiedad permite que la película se mantenga en contacto con superficies de metal, vidrio y materiales semiconductores, sin dejar espacios que dificulten la transferencia de calor.
Según los investigadores, el material tampoco provoca corrosión en las condiciones estudiadas, a pesar de absorber y liberar humedad durante su funcionamiento.
Esta característica podría facilitar su aplicación directa sobre determinados componentes sin necesidad de añadir revestimientos protectores adicionales.
Una reducción de 18,2 °C durante las pruebas
Para comprobar su eficacia, los científicos evaluaron la película durante el funcionamiento continuo de un dispositivo electrónico.
Los resultados mostraron una reducción de temperatura especialmente significativa:
La superficie pasó de 72,3 °C a 54,1 °C, lo que representa una disminución de 18,2 °C, aproximadamente un 25,2 % respecto al valor inicial expresado en grados Celsius.
El efecto refrigerante se mantuvo durante más de 12 horas en las condiciones experimentales descritas por los investigadores.
La importancia de este resultado no reside únicamente en la reducción térmica, sino también en que el material consigue disipar calor sin consumir electricidad directamente.
No obstante, conviene distinguir entre el funcionamiento del material y su rendimiento en aplicaciones comerciales.
La capacidad de refrigeración por evaporación depende de factores como la humedad relativa, la temperatura ambiente, la ventilación y la cantidad de agua que puede almacenar la película.
Por tanto, los resultados obtenidos no significan que cualquier dispositivo pueda reducir automáticamente su temperatura 18,2 °C en todas las condiciones.
Tampoco demuestran todavía que el material pueda sustituir por completo a los sistemas convencionales de refrigeración.
Centros de datos, baterías y teléfonos móviles: sus posibles aplicaciones
Una de las aplicaciones más interesantes de esta tecnología se encuentra en los centros de datos.
El crecimiento de la inteligencia artificial está aumentando la demanda de capacidad de procesamiento y, con ella, la necesidad de gestionar el calor generado por servidores y equipos informáticos.
Los sistemas convencionales utilizan distintas combinaciones de ventilación, refrigeración líquida y equipos de climatización para mantener temperaturas de funcionamiento seguras.
Una película de refrigeración pasiva podría actuar como solución complementaria para reducir determinadas cargas térmicas, aunque todavía sería necesario demostrar su rendimiento en servidores reales y cuantificar el posible ahorro energético.
Otro campo de aplicación serían las baterías de vehículos eléctricos.
La temperatura influye en su funcionamiento, seguridad y degradación. Los materiales capaces de disipar calor sin componentes mecánicos adicionales podrían contribuir al desarrollo de sistemas de gestión térmica más sencillos.
También existen posibilidades en teléfonos móviles, ordenadores portátiles y otros dispositivos compactos, donde el espacio disponible para incorporar sistemas de refrigeración es limitado.
Sin embargo, estas aplicaciones deberán superar pruebas específicas de durabilidad, compatibilidad con los componentes y comportamiento frente a cambios de humedad.
Una alternativa prometedora que todavía debe demostrar su viabilidad comercial
La investigación representa un avance en el desarrollo de materiales capaces de gestionar el calor aprovechando recursos disponibles en el entorno.
Frente a los sistemas activos, que necesitan energía para mover aire o líquidos refrigerantes, esta película utiliza un proceso físico espontáneo.
Su combinación de flexibilidad, adhesión y resistencia a la corrosión resulta especialmente interesante porque aborda varias limitaciones que dificultaban la utilización práctica de materiales higroscópicos.
Aun así, quedan cuestiones importantes por resolver.
Una de ellas es comprobar cuántos ciclos de absorción y evaporación puede soportar el material sin perder eficacia. También será necesario evaluar su rendimiento cuando la humedad ambiental sea insuficiente para reponer el agua evaporada.
Desde el punto de vista ambiental, el beneficio dependerá del ahorro real de energía y agua que consiga durante su vida útil, así como de los recursos necesarios para fabricarlo.
El principal atractivo de esta tecnología es que convierte la humedad atmosférica en un recurso para refrigerar dispositivos electrónicos, abriendo una vía de investigación hacia sistemas térmicos menos dependientes de energía externa.
El trabajo, liderado por el investigador Hyeondo Kim bajo la dirección de Seong Kyun Kim, se publicó en septiembre de 2026 en la revista científica Small Structures.
Más información: All Bio-Based Noncorrosive Hygroscopic Hydrogel Enables Passive Cooling of Electronic Devices
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